SMT貼片加工是一個復雜的過程,焊接是一個重要的部分。焊接質量直接決定了產品的質量,因此焊接材料的選擇變得至關重要。根據SMT貼片處理中的元件,焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據使用的環(huán)境濕度,可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關注此Mita Electronics,了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導電性:因為錫、鉛焊料是良導體,其電阻非常小。





系統(tǒng)提供自動路由,但通常不符合設計者的要求。在實際應用中,設計人員往往依靠手動布線,或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應特別注意布局和布線以及SMT加工具有內部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續(xù)的,但在設計工程中,板的布局通常根據布線和內部電氣層劃分的需要進行調整,或者根據布局調整布線,并且有一個過程、進行調整彼此。

PCBA加工工藝根據客戶文件及BOM單,制作smt生產的工藝文件,生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤,PCBA加工工藝根據SMT工藝,制作激光鋼網。PCBA加工工藝進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測。
